据业内人士透漏，随着全球电信运营商开始竞购5G系统，展开更好5G相容终端设备的实地测试，以及2019年将月亮相的5G智能手机，高通和联发科早已增大了5G解决方案的推展力度，以便在将要来临的5G市场中占有一席之地。此前，通过发售其5G解决方案，高通早已在技术上取得了领先地位。与此同时，高通还开始向客户获取交钥匙平台服务。该平台除了针对涉及5G产品开发的平台解决方案外，还必须展开5G模块、系统设计和良率检验测试。

换句话说，高通能获取多种全面的服务，以符合客户使用先进设备的5G技术设计和研发下一代产品和应用于的市场需求。这样一来，高通不仅可以协助客户必要入局全球5G市场（这对于那些短期内无法大量投放5G技术的客户来说也是一个极大的优势），同时也有助其不断扩大市场份额。于2018年中期公布了第一代5G调制解调器芯片HelioM70之后，联发科计划于2019年第二季度发售下一代5G调制解调器芯片组解决方案，目的提高其在5G领域的影响力。不过，消息人士指出，苹果和中国市场将在新兴的5G市场中充分发挥最重要起到，任何一方使用芯片组解决方案都将成会推展该细分市场的发展。

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